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三超新材：公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）等产品，目前均已实现小批量销售

信息来源：dddmmm.com   时间： 2023-02-25  浏览次数：3

同花顺（300033）金融研究中心2月17日讯，有投资者向三超新材(300554)（300554）提问， 半导体用的耗材公司现在生产的怎么样了？

公司回答表示，您好！公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品，目前均已实现小批量销售。谢谢您的关注！

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